2011年度电子信息产业发展基金项目指南

一、软件及信息服务

    1、云计算关键支撑软件研发与产业化（平台安全软件、云存储服务）（招标项目）

    2、基于SOA的海量数据集成和业务协同系统研发及产业化（招标项目）

    3、蒙古语言文字软件开发及产业化（招标项目）

    4、离散制造业产品生命周期管理系统的研发及产业化（招标项目）

    5、基于物联网的工业现场诊断与管理系统研发及产业化（招标项目）

    6、面向多行业的信息技术服务知识库系统开发（招标项目）

    7、信息系统（金融）运行维护支持系统研发及产业化（招标项目）

    8、大规模分布式语音智能处理软件研发及产业化

    9、移动支付安全中间件研发及产业化

    10、支持自主版式技术的电子文件管理软件研发与产业化

    11、绿色上网过滤软件研发及测试平台

    12、基于网络的数字管网三维可视化管理软件研发

    （项目解释人：第1、2、3、8、9、10条：孙文龙，；第4、5、11条：王少朋，；第1、6、7、12条：尹洪涛，）

    二、集成电路

1、金融IC卡芯片研发及产业化（招标项目）

2、中功率LED器件研发及产业化（招标项目）

3、汽车用IGBT芯片及模块研发与产业化（招标项目）

4、LED外延生长用高纯金属有机源、封装用高性能环氧树脂及硅胶研发与产业化

（项目解释人：任爱光，）

三、电子基础产品

1、10英寸以上AMOLED用TFT背板技术研发及产业化（招标项目）

2、高效率晶硅太阳能电池研发及产业化（招标项目）

3、锂离子动力电池用锰系正极材料研发及产业化（招标项目）

4、大尺寸平板显示屏（TFT-LCD/PDP）绿色节能技术研发及产业化

5、平板显示用关键配套材料（荧光粉清洗带、感光树脂、紫外光固化胶粘剂、感光性障壁材料）研发及产业化

6、印制电子关键设备及工艺技术研发及产业化 

7、基于MEMS技术的传感器件研发及产业化

（项目解释人：彭红兵，）

四、信息通信产品

1、新型平板计算机及配套的移动互联低功耗SoC芯片研发与产业化（招标项目）

2、汽车智能网络研发与产业化（招标项目）

3、云计算数据中心关键设备（负载均衡与交换设备及配套的核心芯片、异常流量监控系统）研发与产业化（招标项目）

4、基于公众移动网的行业应用终端开发与产业化（招标项目）

5、高性能数字对讲设备及配套的关键芯片研发与产业化（招标项目）

6、面向农村、社区的医保检查诊断设备及远程医疗服务系统研发与应用

7、分组传送网（PTN）设备开发与产业化

8、基于北斗系统的民用终端研发与产业化

（项目解释人：第1、2、3、6条：侯建仁，；第4、5、7、8条：乔跃山，；第1条中关于SoC芯片、第3条中关于配套的核心芯片、第5条中关于配套的核心芯片：任爱光，）

五、数字视听产品

1、3D电视系统关键技术及产品（立体显示终端、编解码及存储设备、节目制作系统）研发与产业化（招标项目）

2、基于三网融合的数字家庭多业务系统研发与应用示范（招标项目）

3、符合DTMB标准、基于自主研发芯片解决方案的地面数字电视接收机研发及产业化（招标项目）

4、基于自主研发LED芯片、驱动IC的LED背光液晶电视研发及产业化（要求整机企业牵头，联合相关元器件企业申报）

5、地面数字电视国家标准（DTMB）演进技术研发与应用

（项目解释人：梁峰，）

六、行业服务及信息技术应用

1、物联网、多晶硅、绿色电子信息产品公共服务平台（招标项目）

2、智能移动终端软件公共服务平台（招标项目）

3、2010年度信息产业重大技术发明成果产业化

（项目解释人：第1条中关于物联网：侯建仁，；第1条中关于多晶硅：彭红兵，；第1条中关于绿色电子信息产品：杨旭东，；第2条：孙文龙，；第3条：吴直森，）

注：有关招标项目、“倍增计划”的申报要求另行通知。

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